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プラグイン プラットフォーム パッケージ

これらのパッケージは金属とガラスで製作され、 気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基 板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用 パッケージ(DIP)として使用されております。

デュアル・イン・ライン用パッケージ
デュアル・イン・ライン用パッケージ

主な特徴

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( 274K ) 
気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 
絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 
仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 
  • カバー(キャップ)とセットにしても供給いた します。
  • 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。

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