光デバイス用ステム・パッケージ
これらのステム・パッケージは金属とガラスで製 作されており気密性及び絶縁性に優れております。

光デバイス用ステム

光デバイス用パッケージ
主な特徴
気密性 | 1×10-9Pa・m3/sec以下 |
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絶縁抵抗 | 1000MΩ以上(atDC500V) |
仕上げ | Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep |
- カバー(キャップ)とセットにしても供給いた します。
- 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。