フジ電科 トップページ お問い合わせ
会社案内 製品案内 新着情報

光デバイス用ステム・パッケージ

これらのステム・パッケージは金属とガラスで製 作されており気密性及び絶縁性に優れております。

水晶デバイス用ステム
光デバイス用ステム
光デバイス用パッケージ
光デバイス用パッケージ

主な特徴

PDFカタログダウンロード
( 322K ) 
気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 
絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) 
仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 
  • カバー(キャップ)とセットにしても供給いた します。
  • 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。

このページの先頭へ