光デバイス用ステム・パッケージ

これらのステム・パッケージは金属とガラスで製 作されており気密性及び絶縁性に優れております。

主な特徴

気密性	１×10-9Pa・m3／sec以下
絶縁抵抗	1000MΩ以上（atDC500V）
仕上げ	Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

• カバー（キャップ）とセットにしても供給いた します。
• 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。