フラットパッケージ

これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。

主な特徴

気密性	１×10-9Pa・m3／sec以下
絶縁抵抗	ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。
仕上げ	Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep

• MIL-STD-883規格に準拠した評価も提供可能で す。
• リッド（カバー）とセットにしても提供いたし ます。
• 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。