フラットパッケージ
これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。

ハイブリッドIC用パッケージ
主な特徴
気密性 | 1×10-9Pa・m3/sec以下 |
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絶縁抵抗 | ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 |
仕上げ | Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep |
- MIL-STD-883規格に準拠した評価も提供可能で す。
- リッド(カバー)とセットにしても提供いたし ます。
- 代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。